Loongson 3D7000: новый китайский процессор с большим потенциалом. Что это за чип?
Краткое резюме
Компания Loongson представила высокопроизводительный чип 3D7000 с чиплетной архитектурой и множеством ядер. Выпуск продукта на рынок запланирован на 2027 год.
В ноябре 2025 года компания Loongson представила свой новый высокопроизводительный чип под названием 3D7000. Эта модель обладает рядом примечательных характеристик.
Прежде всего, 3D7000 построен на чиплетной архитектуре и включает в себя множество ядер. Компания планирует выпустить этот продукт на рынок в 2027 году. На данный момент доступны только основные сведения о чипе, но даже они позволяют понять направление развития линейки продуктов Loongson: более плотные кристаллы, возможность масштабирования конфигураций и поддержка актуальных стандартов.
Давайте рассмотрим, какие особенности имеет этот чип и в каких областях он может быть применён.